关键词：AI、智能驾驶、代工
产业集聚区
1、世名科技拟建设先进光敏材料及光刻胶纳米颜料分散液项目
1月18日，苏州世名科技股份有限公司发布公告表示，审议通过了《关于对外投资暨签订入区协议的议案》。同意公司与马鞍山慈湖高新技术产业开发区管理委员会签订《入区协议》，并使用自有或自筹资金2.2亿元，在马鞍山慈湖高新技术产业开发区投资建设“年产吨先进光敏材料及吨光刻胶纳米颜料分散液项目”。
公告显示，年产吨先进光敏材料及吨光刻胶纳米颜料分散液项目产品主要包括：吨光聚合单体、吨高性能树脂、吨光刻胶纳米颜料分散液、吨UV纳米颜料色浆。项目由世名科技在马鞍山慈湖高新技术产业开发区新设立的全资子公司负责实施。
公告透露，该项目计划总投资22,万元，其中固定资产投资18,万元，流动资金4,万元。项目全部达产后，预计可实现年收入75,万元。项目预计年9月30日前建设完成。
2、合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，预计9月底前形成产能
1月19日，露笑科技发布公告表示，合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，相关产权证书正在办理过程中。厂房已于年11月底开始动工建设，预计年3月底前主体厂房结顶，年6月底前一期产线通线点亮，年9月底前形成产能。
据悉，露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计亿元。
3、将打造车规级碳化硅功率器件封装线，青铜剑第三代半导体产业基地举行奠基仪式
1月18日，青铜剑第三代半导体产业基地奠基仪式在深圳坪山举行。青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年重大项目，预计年底完工。该基地将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。
行业数据
1、国家统计局：年12月集成电路产量亿块，同比增长20.8%
1月18日，国家统计局发布数据，12月份，集成电路产量亿块，同比增长20.8%；1-12月份总产量亿块，同比增长16.2%。
2、年中国市场智能手机处理器出货量同比下滑20.8%
近期，据CINNOResearch最新数据显示，年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗，相对年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%，海思受到美国制裁等因素影响，下半年出货量受挫，全年同比萎缩17.5%，而联发科、苹果则乘势崛起。下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。
CINNOResearch数据显示，年HOVM四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案比重高达22.6%。整合能力较强的四大品牌在年分别不同程度地提高了联发科平台的采购量。
3、ICInsights：年全球半导体研发增长5%，创亿美元历史新高
根据ICInsights于年出版的最新版《麦克莱恩报告》的最新报告，全球半导体公司的研发支出年增长5%，达到亿美元的历史新高，并且预计在年增长4%，达到亿美元。ICInsights还预计，到年至年，半导体公司的研发总支出将以5.8%的复合年均增长率增长，达到亿美元。
ICInsights麦克林报告显示，前10大研发支出的半导体公司为英特尔、三星、博通、高通、英伟达、台积电、联发科、美光、SK海力士和AMD，这十家企业在年的研发支出总计增加了11%，达到亿美元，占行业总数的64%。
产品/技术/项目动态
1、小鹏汽车推出适用于高速路的自动驾驶系统
1月18日，小鹏汽车宣布，推出适用于高速路的自动驾驶系统，将在智尊版P7轿车上搭载，且只适用于中国客户。
年10月24日，小鹏汽车推出了NGP（高速自动导航驾驶系统以及全语音车载系统）工程版，现已上线小鹏P7。据官方介绍，该系统能够使得小鹏汽车的旗舰小鹏P7轿车能够自动超车、自动限速调节、最优车道选择、自动切换高速公路、自动上下匝道、变道自动紧急避让等。
小鹏P7是小鹏旗下顶级产品，配有14个摄像头，5个毫米波雷达及12个超声波雷达，搭载英伟达Xavier运算单元及博世iBooster制动助力系统，支持厘米级高精定位以及分米级高德高精地图。
2、小米智能摄像机AI探索版发布
近期，小米智能摄像机AI探索版在小米商城开启众筹，众筹价元。据介绍，小米智能摄像机AI探索版配备了4T算法芯片，识别能力全面增强；支持AI宠物检测和AI人脸识别，可以自动生成短视频。
小米智能摄像机AI探索版采用双电机云台设计，°水平可视角度、°垂直可视角度。小米智能摄像机AI探索版全新升级万超清像素，分辨率高达x。内置nm红外补光灯。另外，这款产品内置蓝牙网关，与蓝牙设备连接后，即可在米家App上远程查看蓝牙设备的数据。
3、三星GalaxyS21Ultra全球首发支持Wi-Fi6E，采用博通芯片
近期，三星推出了全球首款支持Wi-Fi6E标准的手机--GalaxyS21Ultra，该机也是GalaxyS21系列中唯一支持Wi-Fi6E的机型。
Wi-Fi6E无线标准使用6GHz频谱，将理论数据传输速度提高一倍，从1.2Gbps提高到2.4Gbps，博通的芯片已经支持该标准。GalaxyS21Ultra搭载了博通BCM芯片，同时还支持蓝牙5.0功能。更快的Wi-Fi速度，如果搭配Wi-Fi6E认证的路由器，可以实现更快的下载和上传速度，像传输4K/8K视频、下载大文件、网游等都将在Wi-Fi6E的帮助下变得更快、更容易。
4、赛微电子：MEMS国际代工线预计2季度正式生产
近日，赛微电子发布投资者调研相关信息，该公司自年9月底，其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。此后至今，公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。
根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计年2季度实现正式生产，年下半年预计实现50%的产能，即月产5片晶圆，年实现一期%的产能，即月产10,片晶圆；年实现月产1.5万片晶圆，年实现月产2万片晶圆，年实现月产2.5万片晶圆，年实现月产3万片晶圆。
5、敏芯半导体实现全系列光芯片批量出货
近期，据消息，武汉敏芯半导体股份有限公司实现2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出货，总计向市场交付超过4万支光芯片，并已将50G速率光芯片列入在研重点。
敏芯半导体成立于年12月，是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售一体的高新技术企业。公司主营业务是2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品，为光器件和光模块厂商提供高品质的产品和服务。
6、华为智选智能声波牙刷2S
近日，华为智选生态下的力博得智能声波牙刷2S开售，目前在京东华为官方旗舰店、华为商城等平台上架，售价元。这款产品此前于1月8日开启预售，预售价同样为元。
这款牙刷可实现最高38次/分钟的振动频率，有3种情景模式以及2种力度选择。产品支持华为HiLink功能，可通过蓝牙连接至手机App，提供实时刷牙引导功能，可记录刷牙数据。
7、西门子数字化工业软件与腾讯云达成合作伙伴关系
西门子数字化工业软件与腾讯云近日正式签订合作协议，依托于性能强大、安全且稳定的腾讯云平台与西门子的Mendix低代码平台，合力打造综合性解决方案，深度整合双方的先进技术，实现高效、基于云的低代码开发，从而帮助企业快速、安全、灵活地打造个性化的商业应用程序，同时还可兼顾成本效益。以此合作为基，双方将携手推动包括泛互联网、制造、能源和金融等在内的中国产业数字化转型进程。
8、寒武纪首颗AI训练芯片思元量产：采用台积电7nm工艺，集成亿个晶体管
1月21日，寒武纪思元智能芯片及加速卡、玄思智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成亿个晶体管，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
9、安森美半导体采用到达角（AoA）定位技术增强物联网（IoT）资产管理
近日，安森美半导体宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统（QuuppaIntelligentLocatIngSystem），RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片（SoC）。该方案以用户友好的CMSIS-Pack格式提供，让制造商能设计超低功耗室内资产跟踪应用，具备测向特性和先进的到达角（AoA）技术。
Quuppa智能定位系统是用于定位服务和应用的强大的技术平台。其独特的测向方法和定位算法可以实时跟踪标签和设备，即使在充满挑战的环境中也能达到厘米级的精度。Quuppa技术使定位更新每秒发送达50次，为所有行业提供可靠的多功能实时定位系统（RTLS）方案。
RSL10QuuppaRTLSAoA标签CMSIS-Pack是安森美半导体和技术合作伙伴提供的全面资产管理开发生态系统的一部分。这生态系统旨在为制造商提供灵活的部署选择，提供一系列基于RSL10的方案，包括传感器开发套件和软件资源。在交钥匙方案方面，安森美半导体与Tatwahsa合作开发了蓝牙标签和信标组合，包括最近添加的Quuppa可追踪标签。
10、三星显示发布首款90HzOLED笔记本电脑屏幕：今年3月全球量产
目前市场上笔记本电脑的OLED刷新率仅为60Hz。今年，90HzOLED笔记本电脑将会首次出现在消费者视野。三星显示近日宣布，将于今年3月在全球量产用于笔记本电脑的90HzOLED。
与此同时，许多全球IT企业也计划在今年发布刷新率为90Hz的高端OLED笔记本电脑。
11、富士康无监督学习AI算法上线！降低超50%产线检测人力
据台媒经济日报报道，近期，鸿海集团宣布推出无监督学习（UnsupervisedLearning）人工智能（AI）算法FOXCONNNxVAE，运用正面表列的模型训练方式，只以产品容易取得的正样本进行光学检测演算，解决产线中瑕疵样本取得的问题，适用良率高的成熟产品线，能够增加AI模型的整体容错能力。
鸿海指出，相关技术已导入大陆园区内部分产品外观检测生产线，能够降低50%以上产线检测人力，可全检产品外观常见的13类瑕疵，并达到零漏检的客户要求。这代表着，鸿海向智能工厂目标迈进了一大步。
12、ASML交付第一台YieldStar系统，可用于3nm制程芯片检测
1月20日，ASML交付了第一台YieldStar检测系统。这款产品具备更快速的工作台以及更快的波长切换功能，与此前型号相比具备最新的测量技术，提高了测量速度和准确度，可满足3nm制程要求。
YieldStar并不是光刻机，而是用于晶圆制造的检测装置，可用于各种工艺下的测量，定位有损坏的部分。目前的YieldStarG系统，采用nm至nm波长的光源进行检测，中心精度可达1nm，并且支持聚焦于不同的深度，检查芯片不同层的良率。
13、Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMCIP解决方案
1月21日，移动和汽车SoC半导体IP提供商ArasanChipSystems宣布用于台积公司22nm工艺技术的eMMCPHYIP立即可用。台积公司22nm工艺中的eMMCPHYIP可与Arasan的eMMC5.1主机控制器IP和软件无缝集成，从而为客户提供基于台积公司22nm工艺的完整eMMCIP解决方案。
Arasan凭借其D-PHYv1.1IP
1.5ghz、D-PHYv1.2IP2.5ghz、C-PHY/D-PHYCombo2.5ghz和现在可用于此工艺的eMMCPHY，为台积公司22nm工艺提供全面的IP产品组合。除标准Tx/RxIP外，所有MIPIPHY均可仅作为Tx或仅作为Rx使用。与28nm高性能紧凑型（28HPC）技术相比，台积公司的22nm超低功耗（22ULP）技术可为诸多应用将面积减少10％、速度增益提高30％以上或将功耗降低30％以上，这些应用包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品。同时，TSMC22nm超低泄漏（22ULL）技术可显著降低功耗，这对物联网和可穿戴设备领域的设计至关重要。
新闻来源：电子发烧友网、核芯产业观察、国家统计局、科创版日报、台媒经济日报、小鹏汽车、赛微电子、世名科技、武汉光谷、露笑科技、青铜剑集团、美通社等。
注：以上内容仅供信息交流，不做投资参考